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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文 《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544 作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 芯片堆叠封装  湿气扩散  湿热应力  界面分层  有限元分析(FEA)   吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展 期刊论文 2010, 2010 别俊龙; 孙学伟; 贾松良; BIE Junlong; SUN Xuewei; JIA Songliang 收藏  |  浏览/下载：2/0 塑封芯片烘烤过程的有限元分析 期刊论文 2010, 2010 丁晓宇; 向东; 杨继平; 段广洪; DING Xiao-yu; XIANG Dong; YANG Ji-ping; DUAN Guang-hong 收藏  |  浏览/下载：1/0 湿热对PoP封装可靠性影响的研究 期刊论文 《半导体技术》, 2010, 卷号: 35, 页码: 1054-1058 作者:  刘海龙[1,2];  杨少华[2];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/26 堆叠封装 湿热应力  有限元 湿气扩散  塑封器件