| 塑封芯片烘烤过程的有限元分析 | |
| 丁晓宇 ; 向东 ; 杨继平 ; 段广洪 ; DING Xiao-yu ; XIANG Dong ; YANG Ji-ping ; DUAN Guang-hong | |
| 2010-06-08 ; 2010-06-08 | |
| 关键词 | 塑封器件 湿气扩散 分层 爆米花效应 元器件烘烤 plastic components moisture diffusion delamination "popcorn" cracking components baking TN405 |
| 其他题名 | Finite Element Analysis on Dry Baking of Plastic IC Components |
| 中文摘要 | 含有湿气的塑封芯片在进行焊接时由于湿应力和蒸汽压力的作用,容易产生内部分层或"爆米花"效应,因此长期存放的塑封器件在回流焊前必须要进行烘烤以驱除内部的湿气。文章针对实际的PBGA和PQFP器件,利用有限元模型分析了烘烤过程中湿气扩散随时间变化的规律,以及温度对烘烤效果的影响。有限元模拟计算表明,随着烘烤时间的推移,湿气减少的速度越来越低;随着温度的降低,所需的烘烤时间迅速增加。PQFP器件的芯片粘接剂层由于空间狭窄,很难被烘干。; Delamination or "popcorn" cracking of plastic IC components could happen during solder reflow in surface mounting because of hygro-mechanical and vapor pressure induced by moisture absorbed in the plastic packages. It is necessary to bake those long-stored components before reflow. This paper analyzes rules of moisture diffusion in PBGA and PQFP packages and influence of temperature during dry baking using finite element analysis models. Result shows that the velocity of moisture diffusion slows down during baking, the time of baking increases greatly with temperature declines, and the die attach in PQFP is hard to be baked because of confined interspaces. |
| 语种 | 中文 ; 中文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://hdl.handle.net/123456789/48735]  |
| 专题 | 清华大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 丁晓宇,向东,杨继平,等. 塑封芯片烘烤过程的有限元分析[J],2010, 2010. |
| APA | 丁晓宇.,向东.,杨继平.,段广洪.,DING Xiao-yu.,...&DUAN Guang-hong.(2010).塑封芯片烘烤过程的有限元分析.. |
| MLA | 丁晓宇,et al."塑封芯片烘烤过程的有限元分析".(2010). |
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