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| 一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法 专利
专利号: CN110190036A, 申请日期: 2019-08-30, 公开日期: 2019-08-30
作者: 李卫士; 杨超
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| 一种芯片模组、晶圆级芯片的封装结构及封装方法 专利
专利号: CN109830890A, 申请日期: 2019-05-31, 公开日期: 2019-05-31
作者: 李凡月
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| 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置 专利
专利号: CN109038209A, 申请日期: 2018-12-18, 公开日期: 2018-12-18
作者: 杨鑫
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| LED白光芯片的光色一致性及光谱优化设计方法研究 期刊论文
照明工程学报, 2018, 卷号: 29, 页码: 1-6,33
作者: 罗亮亮; 樊嘉杰; 经周; 钱诚; 樊学军
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 一种晶圆级电子元器件及其封装方法 专利
专利号: CN106602402A, 申请日期: 2017-04-26, 公开日期: 2017-04-26
作者: 黄向向; 道格拉斯·斯巴克斯; 关健
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| 基于X射线的晶圆级器件辐照与辐射效应参数提取设备的设计与实现 期刊论文
发光学报, 2017, 卷号: 38, 期号: 6, 页码: 828-834
作者: 荀明珠; 李豫东; 郭旗; 何承发; 于新; 于钢; 文林; 张兴尧; 郭旗 ; 何承发; 李豫东
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2017/08/01
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| 一种晶圆级芯片尺寸原子蒸汽腔封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104555905B, 申请日期: 2016-04-27,
作者: 王逸群; 姜春宇; 付思齐; 林文魁; 王德稳
收藏 | 浏览/下载：47/0 | 提交时间：2017/03/13 |
| 一种晶圆级电子元器件 专利
专利号: CN205051164U, 申请日期: 2016-02-24, 公开日期: 2016-02-24
作者: 黄向向; 道格拉斯·斯巴克斯; 关健
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2019/12/23 |
| 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu 焊点跌落失效模式 期刊论文
中国有色金属学报（英文版）, 2016, 卷号: 26, 页码: 1663-1669
作者: 黄明亮; 赵宁; 刘爽; 何宜谦
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造 科研项目
2015
作者: 刘胜
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/05 |
