| 一种晶圆级电子元器件及其封装方法 | |
| 黄向向; 道格拉斯·斯巴克斯; 关健 | |
| 2017-04-26 | |
| 著作权人 | 罕王微电子(辽宁)有限公司 |
| 专利号 | CN106602402A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种晶圆级电子元器件及其封装方法 |
| 英文摘要 | 一种晶圆级电子元器件；在硅片晶圆基板(1)上布置有激光发射装置(2)、反射镜(3)、集成电路(4)且上述三者皆被封装在由玻璃晶圆镜头(5)、硅晶圆对峙架(6)和硅片晶圆基板(1)共同封闭的封装内腔(7)中；硅片晶圆基板(1)槽底布置有激光发射装置(2)、集成电路(4)；硅片晶圆基板(1)的槽底与凹槽外凸上表面之间设置有过渡斜面(11)；过渡斜面(11)上设置有过渡斜面(11)。本发明还要求保护所述晶圆级电子元器件的封装方法。本发明简化各部分结构，为优化布置提供了更多可能性和更好的技术基础；相关电子元器件的结构明显变化，体积更小，技术效果更好。 |
| 公开日期 | 2017-04-26 |
| 申请日期 | 2015-10-15 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57828]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 罕王微电子(辽宁)有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄向向,道格拉斯·斯巴克斯,关健. 一种晶圆级电子元器件及其封装方法. CN106602402A. 2017-04-26. |
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