| 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造 | |
| 刘胜 | |
| 2015 | |
| 项目编号 | U1501241 |
| 项目类型 | 国家自然科学基金.联合基金项目 |
| 内容类型 | 科研项目 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4121339 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘胜. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 2015. |
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