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| 碳化硅颗粒形貌及热处理对SiCp/2024Al复合材料的性能影响规律 学位论文 2019 作者: 汪洋
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| 直热法粉末触变成形制备高体积分数SiC_p/6061Al复合材料性能研究 学位论文 2018 作者: 杨飞
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| 高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述(英文) 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2017, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 2812-2819 作者: 张相召[1]; 赵三团[2]; 刘桂武[3]; 徐紫巍[4]; 邵海成[5]
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| 一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法 专利 专利号: CN103882349B, 申请日期: 2016-02-17, 公开日期: 2016-02-17 作者: 张习敏; 郭宏; 尹法章; 范叶明; 韩媛媛
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| 直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究 学位论文 2016 作者: 刘兴丹
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| 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者: 包建勋
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| 直热法粉末触变成形制备高体积分数SiCp/6061Al复合材料性能研究 学位论文 : 兰州理工大学, 2015 作者: 杨飞
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| 电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 包建勋; 曹琪
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| 电子封装用SiCp/Al复合材料的制备与性能研究 学位论文 : 兰州理工大学, 2012 作者: 贺小祥
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| AlN/Al纳米复合材料的制备、结构表征与性能研究 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009 刘彦强
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