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碳化硅颗粒形貌及热处理对SiCp/2024Al复合材料的性能影响规律 学位论文
2019
作者:  汪洋
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直热法粉末触变成形制备高体积分数SiC_p/6061Al复合材料性能研究 学位论文
2018
作者:  杨飞
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2020/11/05
高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述(英文) 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2017, 卷号: 46, 期号: 10, 页码: 2812-2819
作者:  张相召[1];  赵三团[2];  刘桂武[3];  徐紫巍[4];  邵海成[5]
收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/24
一种纳米碳纤维-铜复合材料的制备方法 专利
专利号: CN103882349B, 申请日期: 2016-02-17, 公开日期: 2016-02-17
作者:  张习敏;  郭宏;  尹法章;  范叶明;  韩媛媛
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/26
直热法粉末触变成形SiCp/Al复合材料的工艺及性能研究 学位论文
2016
作者:  刘兴丹
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高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:  包建勋
收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2016/07/06
直热法粉末触变成形制备高体积分数SiCp/6061Al复合材料性能研究 学位论文
: 兰州理工大学, 2015
作者:  杨飞
收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2020/11/05
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
包建勋; 曹琪
收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2014/03/07
电子封装用SiCp/Al复合材料的制备与性能研究 学位论文
: 兰州理工大学, 2012
作者:  贺小祥
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AlN/Al纳米复合材料的制备、结构表征与性能研究 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
刘彦强
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