| 高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文） | |
| 张相召[1]; 赵三团[2]; 刘桂武[3]; 徐紫巍[4]; 邵海成[5]; 乔冠军[6] | |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
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| 2017 | |
| 卷号 | 46期号:10页码:2812-2819 |
| 关键词 | 高体积分数SiCp/Al复合材料 钎料 表面金属化 钎焊 界面 接头力学性能 |
| ISSN号 | 1002-185X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 收录类别 | SCI(E) ; CSCD |
| WOS记录号 | WOS:000423987800011 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5348742 |
| 专题 | 江苏大学 |
| 作者单位 | 1.江苏大学 2.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张相召[1],赵三团[2],刘桂武[3],等. 高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文）[J]. 稀有金属材料与工程,2017,46(10):2812-2819. |
| APA | 张相召[1],赵三团[2],刘桂武[3],徐紫巍[4],邵海成[5],&乔冠军[6].(2017).高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文）.稀有金属材料与工程,46(10),2812-2819. |
| MLA | 张相召[1],et al."高体积分数SiC_p/Al电子封装复合材料的钎焊综述（英文）".稀有金属材料与工程 46.10(2017):2812-2819. |
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