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| 一种高光谱图像传感器的单片集成方法 专利 专利号: CN201610214392.0, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2016-07-06 作者: 崔虎山; 项金娟; 贺晓彬; 杨涛; 李俊峰 收藏  |  浏览/下载:42/0  |  提交时间:2019/03/26 |
| 采用电子束工艺定义连接孔的方法 专利 专利号: CN201210435742.8, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2014-05-14 作者: 李春龙; 贺晓彬; 赵超; 李俊峰; 闫江 收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/03/19 |
| 一种锗的化学机械抛光方法 专利 专利号: CN201410345960.1, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-01-20 作者: 刘金彪; 杨涛; 赵超; 李俊峰; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/03/19 |
| 一种刻蚀方法 专利 专利号: CN201510996470.2, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-05-25 作者: 李俊杰; 李俊峰; 杨清华; 刘金彪; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/03/19 |
| 一种刻蚀方法(ETCHING METHOD) 专利 专利号: US9911617, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2017-06-29 作者: 李俊杰; 李俊峰; 杨清华; 刘金彪; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/03/27 |
| 半导体器件制造方法 专利 专利号: CN201510011821.X, 申请日期: 2017-09-05, 公开日期: 2016-08-03 作者: 李俊峰; 王垚; 杨涛; 丁明正; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2018/04/10 |
| 半导体器件制造方法 专利 专利号: CN201210336478.2, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2014-03-26 作者: 陈广璐; 李春龙; 李俊峰; 闫江; 孟令款 收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2017/06/13 |
| 半导体器件制造方法 专利 专利号: US9331172, 申请日期: 2016-03-03, 公开日期: 2014-03-20 作者: 李春龙; 李俊峰; 闫江; 孟令款; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2017/06/12 |
| 降低线条粗糙度的混合光刻方法 专利 申请日期: 2012-09-21, 作者: 李俊峰; 孟令款; 李春龙; 贺晓彬; 闫江 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2018/04/10 |
| 后栅工艺中电极和连线的制造方法 专利 申请日期: 2011-11-29, 公开日期: 2012-12-16 作者: 杨涛; 赵超; 李俊峰; 闫江; 贺晓彬 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2012/12/16 |