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浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：武汉理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Grain Boundaries Softening Thermoelectric Oxide BiCuSeO 期刊论文 ACS Applied Materials and Interfaces, 2018, 卷号: 10, 期号: 7, 页码: 6772-6777 作者:  Li, Guodong*;  Hao, Shiqiang;  Morozov, Sergey I.;  Zhai, Pengcheng;  Zhang, Qingjie* 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04 atomistic modeling  grain boundary softening  micromechanics  thermoelectric oxide BiCuSeO   Using a Novel Supramolecular Gel Cryopreservation System in Microchannel to Minimize the Cell Injury 期刊论文 Langmuir, 2018, 卷号: 34, 期号: 17, 页码: 5088-5096 作者:  Lan, Dongxu;  Chen, Xi;  Li, Pengcheng;  Zou, Wei;  Wu, Lili 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/04 Ductile deformation mechanism in semiconductor alpha-Ag2S 期刊论文 npj Computational Materials, 2018, 卷号: 4, 期号: 1, 页码: 44-npj Computational Materialsvolume 4, Article number: 44 作者:  Li, Guodong*;  An, Qi;  Morozov, Sergey I.;  Duan, Bo;  Goddard, William A., III 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/04 Duration of Thermal Stability and Mechanical Properties of Mg2Si/Cu Thermoelectric Joints 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 5, 页码: 2591-2599 作者:  Cai, Lanlan;  Li, Peng*;  Wang, Pei;  Luo, Qi;  Zhai, Pengcheng 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/04 Mg2Si-based thermoelectric materials  Cu electrode  thermoelectric joints  contact properties  thermal stability   Determining ideal strength and failure mechanism of thermoelectric CuInTe2 through quantum mechanics 期刊论文 Journal of Materials Chemistry A, 2018, 卷号: 6, 期号: 25, 页码: 11743-11750 作者:  Li, Guodong*;  An, Qi;  Morozov, Sergey I.;  Duan, Bo;  Zhai, Pengcheng 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/04 Multi-Mode Iot Gateway Design and Implemention 会议论文 2nd International Conference on Mechanical, Electronic, Control and Automation Engineering (MECAE), Qingdao, PEOPLES R CHINA, MAR 30-31, 2018 作者:  Sun, Pengcheng*;  Li, Dong 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/04 Heterogenous  IoT Gateway  Data Processing   First-Principles Study on the Tensile Properties and Failure Mechanism of the CoSb3/Ti Interface 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 6, 页码: 3210-3217 作者:  She, Wuchang;  Liu, Qiwen;  Mei, Hai;  Zhai, Pengcheng;  Li, Jun 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/04 First-principles  thermoelectric  ideal tensile stress  atomic migration  failure mechanism   Beneficial Effect of S-Filling on Thermoelectric Properties of SxCo4Sb11.2Te0.8 Skutterudite 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 6, 页码: 3061-3066 作者:  Wang, Hongtao;  Duan, Bo*;  Bai, Guanghui;  Li, Jialiang;  Yu, Yue 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/04 Skutterudite  S-filling  thermoelectric properties  charge compensation   Mechanical properties in thermoelectric oxides: Ideal strength, deformation mechanism, and fracture toughness 期刊论文 Acta Materialia, 2018, 卷号: 149, 页码: 341-349 作者:  Li, Guodong*;  Aydemir, Umut;  Morozov, Sergey I.;  Miller, Samuel A.;  An, Qi 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04 Thermoelectric oxides  Ideal strength  Deformation mechanism  Fracture toughness   Protein corona of airborne nanoscale PM2.5 induces aberrant proliferation of human lung fibroblasts based on a 3D organotypic culture 期刊论文 SCIENTIFIC REPORTS, 2018, 卷号: 8, 期号: 1, 页码: 1939 作者:  Li, Yan;  Wang, Pengcheng;  Hu, Chuanlin;  Wang, Kun;  Chang, Qing 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/04