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TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者:  唐宇[1,2];  骆少明[1];  王克强[1];  李国元[2]
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纳米锑掺杂对回流焊Sn-3．0Ag-0．5Cu-xSb焊点界面IMC生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 95-100
作者:  唐宇[1,2];  潘英才[2];  李国元[2]
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Influence of TiO2 nanoparticles on IMC growth in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2 solder joints in reflow process (EI收录SCI收录) 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 554, 页码: 195-203
作者:  Tang, Y.[1,2];  Li, G.Y.[1];  Pan, Y.C.[1]
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BGA结构Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu焊点低温回流时界面反应和IMC生长行为 (EI收录SCI收录) 期刊论文
《金属学报》, 2013, 卷号: 49, 页码: 341-350
作者:  周敏波[1];  马骁[1];  张新平[1]
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添加Sb和LaB6对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu界面IMC生长的影响 期刊论文
《半导体技术》, 2012, 卷号: 37, 页码: 42-46
作者:  龙琳[1];  陈强[1];  廖小雨[1];  李国元[1]
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时效Sn-0．3Ag-0．7Cu／OSP、ENIG焊点剪切强度的比较 期刊论文
《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 1155-1158
作者:  戴宗倍[1];  卫国强[1];  薛明阳[1];  师磊[1]
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工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响 期刊论文
《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 168-171
作者:  师磊[1,2];  卫国强[1];  罗道军[2];  贺光辉[2]
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等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响 期刊论文
《特种铸造及有色合金》, 2012, 卷号: 32, 页码: 677-680
作者:  王磊[1];  卫国强[1];  薛明阳[1];  姚健[1]
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时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响 期刊论文
《热加工工艺》, 2010, 卷号: 39, 页码: 1-4
作者:  王海燕[1];  石永华[1];  卫国强[1];  师磊[1]
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IMC—PID在水厂出水浊度控制中的仿真研究 期刊论文
《自动化与仪表》, 2009, 卷号: 24, 页码: 36-38
作者:  肖术骏[1];  陶睿[1];  王秀[1];  郭佩佩[1];  朱学峰[1]
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