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	添加Sb和LaB6对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu界面IMC生长的影响
	龙琳[1]; 陈强[1]; 廖小雨[1]; 李国元[1]
刊名	《半导体技术》
	2012
卷号	37页码:42-46
关键词	无铅焊料 稀土 润湿性 互扩散系数 电子封装
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内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2245771
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640
推荐引用方式 GB/T 7714	龙琳[1],陈强[1],廖小雨[1],等. 添加Sb和LaB6对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu界面IMC生长的影响[J]. 《半导体技术》,2012,37:42-46.
APA	龙琳[1],陈强[1],廖小雨[1],&李国元[1].(2012).添加Sb和LaB6对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu界面IMC生长的影响.《半导体技术》,37,42-46.
MLA	龙琳[1],et al."添加Sb和LaB6对Sn3．0Ag0．5Cu／Cu界面IMC生长的影响".《半导体技术》 37(2012):42-46.

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