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深圳先进技术研究院 [3]
内容类型
会议论文 [2]
期刊论文 [1]
发表日期
2013 [1]
2012 [2]
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On Effective Through-Silicon Via Repair for 3-D-Stacked Ics
期刊论文
IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2013
作者:
Jiang, Li
;
Xu, Qiang
;
Eklow, Bill
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提交时间:2015/08/27
On Effective TSV Repair for 3D-Stacked Ics
会议论文
IEEE/ACM Design, Automation, and Test in Europe (DATE), 德国
作者:
Li Jiang
;
Qiang Xu
;
Bill Eklow
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2015/08/25
Yield enhancement for 3D-stacked ICs: Recent advances and challenges
会议论文
17th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 澳大利亚
作者:
Xu, Qiang
;
Jiang, Li
;
Li, Huiyun
;
Bill Eklow
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2015/08/25
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