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科研机构
北京大学 [3]
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其他 [3]
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2009 [1]
2003 [2]
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基于阳极键合工艺的芯片级原子钟~(85)Rb微型气室封装
其他
2009-01-01
苏娟
;
邓科
;
何凯旋
;
汪中
;
郭等柱
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2015/10/24
阳极键合
微型气室
芯片级原子钟
CPT信号
用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
其他
2003-01-01
刘雪松
;
闫桂珍
;
郝一龙
;
张海霞
收藏
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浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2015/11/11
金硅键合
微机电系统
芯片级封装
硅结构
器件加工
键合强度
MEMS中的封装技术研究
其他
2003-01-01
石云波
;
刘俊
;
张文栋
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2015/11/12
微机电系统
芯片级封装
半导体工艺
封装工艺
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