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	MEMS中的封装技术研究
	石云波 ; 刘俊 ; 张文栋
	2003
关键词	微机电系统 芯片级封装 半导体工艺 封装工艺
英文摘要	MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性,因此,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺.本文首先介绍了封装的主要形式,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装.最后给出了一些商业化的实例.; 0
语种	中文
内容类型	其他
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/285705]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	石云波,刘俊,张文栋. MEMS中的封装技术研究. 2003-01-01.

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