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	用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
	刘雪松 ; 闫桂珍 ; 郝一龙 ; 张海霞
	2003
关键词	金硅键合 微机电系统 芯片级封装 硅结构 器件加工 键合强度
英文摘要	MEMS器件大都含有可动的硅结构,在器件加工过程中,特别是在封装过程中极易受损,大大影响器件的成品率.如果能在MEMS器件可动结构完成以后,加上一层封盖保护,可以显著提高器件的成品率和可靠性.本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,实验证明此方法简单实用,效果良好.该技术与器件制造工艺兼容,键合温度低,有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装.我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中.; 0
语种	中文
内容类型	其他
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/185792]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	刘雪松,闫桂珍,郝一龙,等. 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究. 2003-01-01.

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