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| 大功率射频电源的开发研究 会议论文
作者: 李欣 ; 孙小孟; 李勇滔; 夏洋; 林亭廷
  收藏 | 浏览/下载：53/0 | 提交时间：2018/07/25 |
| 微电子封装材料的最新进展 会议论文
先进半导体封装技术及相关材料研讨会论文集, 先进半导体封装技术及相关材料研讨会, 中国江苏苏州, CNKI, 中国电子材料行业协会经济技术管理部
田民波
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| IC装备控制系统平台技术研究 会议论文
7th World Congress on Intelligent Control and Automation, Chongqing, China, June 25-27, 2008
作者: 刘明哲; 徐皑冬; 于海斌; 王宏
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2012/06/06
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| 印刷电路板(PCB)在未来十年的发展 会议论文
2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会, 2007
沃尔夫冈·谢尔
收藏 | 浏览/下载：178/0 | 提交时间：2012/01/18
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| 用高技术提高电子基础原料的档次，使电子行业步入良性发展轨道——等离子体技术在材料行业的应用 会议论文
第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会, 中国江苏无锡, 2004-10
马兵
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2013/09/29
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| 新一代硅——SOI技术的发展动向 会议论文
2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会, 2003
林成鲁
收藏 | 浏览/下载：87/0 | 提交时间：2012/01/18
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| 大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展 会议论文
2003中国集成电路产业发展战略研讨会暨中国半导体行业协会IC分会年会, 苏州, 2003-09-18
作者: 康仁科; 郭东明; 霍风伟; 金洙吉
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2020/01/02
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