印刷电路板(PCB)在未来十年的发展

	印刷电路板(PCB)在未来十年的发展
	沃尔夫冈·谢尔
	2007
会议名称	2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会
会议日期	2007
关键词	集成电路板多功能板发展趋势印刷电路板
中文摘要	当今,印刷电路装配(Printed Circuit Assemblies/PCA)的技术水平即代表着电子系统的质量水平.PCA的功能性和复杂性持续得到改进,其推动力正是半导体行业的不断创新.因此,应用广泛的各代设备封装技术如今也被用于生产PCA.为了将各代封装技术与PCA连接起来,对印刷电路板(Printed Circuit Board/PCB)进行设计上的不断改进就成为必要.今后,更加强大的系统集成,将使得PCB进一步复杂化,成为一个活跃的系统平台。为达成这一目标,创新将愈演愈烈:新的技术,比如微系统技
会议网址	http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6432375.aspx
会议录	2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集
语种	中文
内容类型	会议论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56267]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式 GB/T 7714	沃尔夫冈·谢尔. 印刷电路板(PCB)在未来十年的发展[C]. 见:2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会. 2007.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6432375.aspx.