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| 非晶合金热塑性微成型技术研究概况及发展趋势 期刊论文
功能材料, 2018, 卷号: 49, 期号: 2018年11期, 页码: 11033-11040
作者: 李春燕; 朱福平; 丁娟强; 尹金锋; 赵燕春
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| 基于混合集成的片上光源结构及其制备方法 专利
专利号: CN201710131860.2, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2017-07-25
作者: 刘丰满 ; 曹立强
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| 封装体 专利
专利号: CN208093541U, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 谭小春; 陆培良
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| 封装体 专利
专利号: CN208093540U, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 谭小春; 高阳; 魏厚韬
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| 一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 专利
专利号: CN108808440A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 梁迎新; 周旭亮; 于红艳; 王梦琦; 潘教青
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| 30 MHz～512 MHz FSK/OOK双模射频发射机设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2018
作者: 张立军; 赵振亚; 廖安谋; 郑占旗; 张小宾
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| 一种获得IGBT器件热阻的系统和方法 专利
专利号: CN201210525856.1, 申请日期: 2018-10-26, 公开日期: 2014-06-18
作者: 卢烁今; 董少华; 朱阳军; 胡爱斌
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| 一种现场可编程门阵列的测试方法 专利
专利号: CN201310642329.3, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2015-06-03
作者: 李艳; 陈亮; 李明; 张倩莉; 于芳
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| 植入式电子生物传感器的耦合供电电路及方法 专利
专利号: CN201610056808.0, 申请日期: 2018-10-19, 公开日期: 2016-05-25
作者: 卢小冬; 张锋; 刘昱; 张海英; 李生辉
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| 塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体 专利
专利号: CN108598044A, 申请日期: 2018-09-28, 公开日期: 2018-09-28
作者: 谭小春; 高阳; 魏厚韬
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