| 封装体 | |
| 谭小春; 高阳; 魏厚韬 | |
| 2018-11-13 | |
| 著作权人 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 专利号 | CN208093540U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 封装体 |
| 英文摘要 | 本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片，所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上，并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。 |
| 公开日期 | 2018-11-13 |
| 申请日期 | 2017-12-26 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72898]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谭小春,高阳,魏厚韬. 封装体. CN208093540U. 2018-11-13. |
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