| 一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 | |
| 梁迎新; 周旭亮; 于红艳; 王梦琦; 潘教青 | |
| 2018-11-13 | |
| 著作权人 | 湖北航星光电科技股份有限公司 |
| 专利号 | CN108808440A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及EML器件微波封装中芯片与基板的电互连结构和制作方法。电互连结构为：一个绝缘片，上面有两个导电金属条，每个金属条的两端分别焊接于芯片电极和基板电极。电互连结构的制法为：第一步制作顶盖，它包括：一个绝缘片（9），上面有两个金属条（10，13），两金属条的小端有小凸焊点（11，14），大端有大凸焊点（12，15）；第二步把顶盖倒扣焊在EML芯片和基板的组件上，实现电极间电连接。顶盖上导电金属条能够做得较宽、较厚，使得连接电路的电阻和寄生电感较小，以致EML器件的频率响应特性较好，利于提高调制速率。用大面积衬底片类似微电子芯片的制备来制作顶盖，制出的顶盖规格统一且制造成本很低。 |
| 公开日期 | 2018-11-13 |
| 申请日期 | 2018-06-11 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92270]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 湖北航星光电科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁迎新,周旭亮,于红艳,等. 一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法. CN108808440A. 2018-11-13. |
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