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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利 专利号: CN104242048A, 申请日期: 2014-12-24, 公开日期: 2014-12-24 作者:  王警卫;  刘兴胜 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/01/18 堆叠的半导体器件及其制造方法 专利 专利号: CN201010540727.0, 申请日期: 2014-04-16, 公开日期: 2012-05-23 作者:  钟汇才;  朱慧珑;  赵超;  梁擎擎 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2016/03/17 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利 申请日期: 2014-03-10, 作者:  张迪;  谢慧琴;  于大全;  曹立强;  吴晓萌 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/05/24 芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文 《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544 作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 芯片堆叠封装  湿气扩散  湿热应力  界面分层  有限元分析(FEA)   基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究 期刊论文 《电子元件与材料》, 2014, 卷号: 33, 页码: 75-79 作者:  唐宇[1,2];  张鹏飞[1];  吴志中[1] 黄杰豪[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 引线键合 键合功率  键合压力  系统级封装  正交试验 失效机理   POP堆叠芯片的振动疲劳及可靠性研究 学位论文 : 江苏大学, 2014 作者:  刘健[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/24 POP叠层封装  疲劳寿命  振动可靠性  锤击激励法  芯片设计