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题名	POP堆叠芯片的振动疲劳及可靠性研究
作者	刘健[1]
答辩日期	2014
授予单位	江苏大学
关键词	POP叠层封装 疲劳寿命 振动可靠性 锤击激励法 芯片设计
URL标识	查看原文
内容类型	学位论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5398486
专题	江苏大学
作者单位	江苏大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘健[1]. POP堆叠芯片的振动疲劳及可靠性研究[D]. 江苏大学. 2014.

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