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湿热地区多孔建筑材料隔热特性研究 期刊论文
《建筑科学》, 2018, 卷号: 34, 页码: 26-31
作者:  李宁[1];  许伊那[2] 廖利娣[3]
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2019/04/22
芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文
《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544
作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1]
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/04/25
多孔材料饰面建筑构件的当量热阻实验研究 期刊论文
《新型建筑材料》, 2014, 页码: 86-90
作者:  许伊那[1,2];  黄璞洁[1,2];  孟庆林[1,2];  张磊[1,2]
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/04/25
多孔贴面墙体构件在热湿气候风洞中的被动蒸发冷却效果研究 期刊论文
《四川建筑科学研究》, 2013, 卷号: 39, 页码: 355-358
作者:  许伊那[1];  张磊[1];  孟庆林[1]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/04/25
硅氧烷改性环氧丙烯酸酯及其紫外-湿气双固化涂层的性能 期刊论文
《涂料工业》, 2013, 卷号: 43, 页码: 1-5
作者:  冯汉文[1];  李建雄[1];  付文[1];  刘安华[1]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/04/25
湿热对PoP封装可靠性影响的研究 期刊论文
《半导体技术》, 2010, 卷号: 35, 页码: 1054-1058
作者:  刘海龙[1,2];  杨少华[2];  李国元[1]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/04/26


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