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会议论文 [2]
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2009 [1]
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Analytical Elastic Plastic Cutting Model for Predicting Grain Depth-of-Cut in Ultrafine Grinding of Silicon Wafer
期刊论文
JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2018, 卷号: 140
作者:
Lin, Bin
;
Zhou, Ping
;
Wang, Ziguang
;
Yan, Ying
;
Kang, Renke
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/02
ultrafine grinding
grain depth-of-cut
cutting tip radius
analytical model
elastic-plastic deformation
Research on Microscopic Grain-workpiece Interaction in Grinding through Micro-cutting Simulation, part 2: Factorial Study
期刊论文
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, 卷号: 76-78, 页码: 15-20
作者:
Yan, Lan
;
Li, Xuekun
;
Jiang, Feng
;
Zhou, Zhixiong
;
Rong, Yiming
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/26
single grain cutting
finite element method (FEM)
(specific) cutting
force
material removal rate
critical depth of cut
shear angle
A method for grinding mode identification in grinding of silicon wafers
会议论文
9th International Symposium on Precision Surface Finishing and Deburring Technology, Suzhou, PEOPLES R CHINA, 2007-01-01
作者:
Huo, F. W.
;
Jin, Z. J.
;
Kang, R. K.
;
Guo, D. M.
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/27
silicon wafers
ductile mode grinding
median cracks
surface topography
maximum valley
grain depth of cut
Research on Microscopic Grain-Workpiece Interaction in Grinding through Micro-Cutting Simulation, Part 2: Factorial Study
会议论文
Advanced Materials Research, 15-20, 2009
作者:
Yan, L
;
Li, XK
;
Jiang, F
;
Zhou, ZX
;
Rong, YM )
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2020/01/13
Critical Depth of Cut
Finite Element Model (FEM)
Material Removal Rate (MRR)
Shear Angle
Single Grain Cutting
Specific Cutting Force
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