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科研机构
北京航空航天大学 [1]
上海大学 [1]
内容类型
期刊论文 [2]
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2019 [1]
2014 [1]
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Microstructural and mechanical evolution of silver sintering die attach for SiC power devices during high temperature applications
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2019, 卷号: 774, 页码: 487-494
作者:
Zhang, Hongqiang
;
Wang, Wengan
;
Bai, Hailin
;
Zou, Guisheng
;
Liu, Lei
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提交时间:2019/12/30
Microstructure
High temperature storage
Reliability
Die attach
Nano-Ag paste
Characterization of nano-enhanced interconnect materials for fine pitch assembly
期刊论文
Soldering and Surface Mount Technology, 2014, 卷号: 26, 页码: 12-17
作者:
Zhang, Yan[1]
;
Sitek, Janusz[2]
;
Fan, Jing-Yu[3]
;
Ma, Shiwei[4]
;
Koscielski, Marek[5]
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/30
CNT
Conductive adhesives
Flexible PCBs
Nano-Ag paste
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