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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Optimization of High Aspect Ratio Through-Silicon-Vias Electroplating for 3D Inductor 期刊论文 MICROMACHINES, 2018, 卷号: 9 作者:  Li, Haiwang;  Liu, Jiasi;  Xu, Tiantong;  Xia, Jingchao;  Tan, Xiao 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 through-silicon-vias (TSV)  high aspect ratio  control variable method  electroplating  three-dimensional (3D) inductor   Simple and accurate inductance model of 3D inductor based on TSV 期刊论文 2016, 卷号: 52, 页码: 1815-1816 作者:  Wang, Fengjuan;  Yu, Ningmei 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/20 three-dimensional integrated circuits  inductors  solenoids  finite element analysis  integrated circuit modelling  on-chip inductors  integrated circuit application  through-silicon via  TSV  3D inductor  solenoid architecture  finite element method   Novel network model for dynamic stray capacitance analysis of planar inductor with nanocrystal magnetic core in high frequency 会议论文 作者:  Lou, Jianyong;  Chen, Yitong;  Liang, Deliang;  Gao, Lin;  Dang, Fei 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/18 3D FEM model  Capacitance network  High frequency HF  Impedance analyzer  Matrix structure  Network modeling  Planar inductor  Stray capacitances