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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序作者升序作者降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术 期刊论文 半导体技术, 2016, 卷号: 41, 页码: 700-705 作者:  刘冰杰[1];  顾杰斌[2];  杨恒[3] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/26 硅通孔互连( TSV)  封装  毛细现象  液桥  电阻   自适应传输优化的3D众核NoC架构设计 学位论文 : 西安理工大学, 2015 作者:  韦宜君 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/20 三维集成电路 硅通孔互连 分布式总线仲裁 网络传输 系统建模   硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟 收藏  |  浏览/下载：3/0 硅通孔互连技术的开发与应用 期刊论文 2010, 2010 封国强; 蔡坚; 王水弟; FENG Guo-qiang; CAI Jian; WANG Shui-di 收藏  |  浏览/下载：1/0 应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究 学位论文 : 大连理工大学, 2010 作者:  张文杰 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/18 硅通孔互连  原子层淀积  扩散阻挡层  电镀