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科研机构
华南理工大学 [2]
内容类型
期刊论文 [2]
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2014 [1]
2010 [1]
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芯片堆叠封装耐湿热可靠性
期刊论文
《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544
作者:
唐宇[1,2]
;
廖小雨[1] 黄杰豪[1]
;
吴志中[1]
;
李国元[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/25
芯片堆叠封装
湿气扩散
湿热应力
界面分层
有限元分析(FEA)
湿热对PoP封装可靠性影响的研究
期刊论文
《半导体技术》, 2010, 卷号: 35, 页码: 1054-1058
作者:
刘海龙[1,2]
;
杨少华[2]
;
李国元[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/26
堆叠封装 湿热应力
有限元 湿气扩散
塑封器件
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