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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A method of assembling vcsel chips on a sub mount 专利 专利号: IN323584B, 申请日期: 2019-10-24, 公开日期: 2019-10-24 作者:  PRUIJMBOOM ARMAND;  DUMOULIN RAIMOND LOUIS;  MILLER MICHAEL 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2019/12/23 Vcsel module and manufacture thereof. 专利 专利号: IN7089CHENP2014A, 申请日期: 2016-07-01, 公开日期: 2016-07-01 作者:  GRONENBORN STEPHAN;  PRUIJMBOOM ARMAND;  DUMOULIN RAIMOND LOUIS;  MILLER MICHAEL 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 Vcsel module and manufacture thereof 专利 专利号: EP2826113A2, 申请日期: 2015-01-21, 公开日期: 2015-01-21 作者:  GRONENBORN, STEPHAN;  PRUIJMBOOM, ARMAND;  DUMOULIN, RAIMOND LOUIS;  MILLER, MICHAEL 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31 Method of assembling vcsel chips on a sub-mount 专利 专利号: US20140348192A1, 申请日期: 2014-11-27, 公开日期: 2014-11-27 作者:  PRUIJMBOOM, ARMAND;  DUMOULIN, RAIMOND LOUIS;  MILLER, MICHAEL 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/01/18