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天琴计划简介 期刊论文
中山大学学报(自然科学版)/Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Sunyatseni, 2021, 卷号: 60, 期号: 1-2, 页码: 1-19
作者:  罗俊
收藏  |  浏览/下载:144/0  |  提交时间:2021/01/18
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利号: CN110199398A, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03
作者:  成演准;  金珉成
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利
专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09
作者:  成演准;  李容京;  金珉成;  朴修益
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/30
半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利
专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21
作者:  成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京
收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2020/01/13
替比夫定或拉米夫定抗乙型肝炎病毒的疗效预测探讨 期刊论文
中华肝脏病杂志, 2007, 卷号: 15, 期号: 5
作者:  贾继东(1);  侯金林(2);  尹有宽(3);  徐道振(4);  谭德明(5)
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/05
替比夫定或拉米夫定抗乙型肝炎病毒的疗效预测探讨 期刊论文
中华肝脏病杂志, 2007, 卷号: 15, 期号: 5
作者:  贾继东(1);  侯金林(2);  尹有宽(3);  徐道振(4);  谭德明(5)
收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2019/12/27


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