半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 | |
成演准; 李容京; 金珉成; 朴修益 | |
2019-07-09 | |
著作权人 | LG伊诺特有限公司 |
专利号 | CN109997234A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 |
英文摘要 | 实施例公开了一种半导体元件,包括:第一导电半导体层;第二导电半导体层;有源层,设置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间;以及电子阻挡层,设置在第二导电半导体层和有源层之间,其中,第一导电半导体层的截面沿第一方向减小,电子阻挡层具有其截面在第一方向上增加的区域,从第一导电半导体层到第二导电半导体层限定第一方向。 |
公开日期 | 2019-07-09 |
申请日期 | 2017-11-24 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56140] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | LG伊诺特有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 成演准,李容京,金珉成,等. 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装. CN109997234A. 2019-07-09. |
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