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Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
会议论文
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV
作者:
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
收藏
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浏览/下载:44/0
  |  
提交时间:2017/01/15
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device
其他
2016-01-01
Ma, Shenglin
;
Ren, Kuili
;
Xia, Yanming
;
Yan, Jun
;
Luo, Rongfeng
;
Cai, Han
;
Jin, Yufeng
;
Ma, Mingjun
;
Jin, Zhonghe
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer
其他
2016-01-01
Xia, Yanming
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Guan, Yong
;
Cai, Han
;
Luo, Rongfeng
;
Yan, Jun
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
petaloid hollow Cu interconnection
3D TSV interposer
thermal-mechanical simulation
influence on electrical property
Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices
其他
2016-01-01
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
Thick TSV interposer
high resistivity Si
CPW
Micro-strip
inductor
Fabrication and characterization of a tungsten microneedle array based on deep reactive ion etching technology
期刊论文
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B, 2016
Ma, Shenglin
;
Xia, Yanming
;
Wang, Yaohua
;
Ren, Kuili
;
Luo, Rongfeng
;
Song, Lu
;
Chen, Xian
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2017/12/04
DELIVERY
ELECTRODE
HYDROGEL
DEVICES
阿格列汀治疗2型糖尿病的有效性与安全性中国大陆多中心、随机、双盲、安慰剂对照Ⅲ期临床研究
期刊论文
中华内科杂志, 2015, 卷号: 54, 期号: 11
作者:
潘长玉
;
李文慧
;
曾姣娥
;
李成江
;
杨金奎
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/04
糖尿病,2型
阿格列汀
临床试验,Ⅲ期
阿格列汀治疗2型糖尿病的有效性与安全性中国大陆多中心、随机、双盲、安慰剂对照Ⅲ期临床研究
期刊论文
2015, 卷号: 54, 期号: 11, 页码: 949-953
作者:
潘长玉
;
李文慧
;
曾姣娥
;
李成江
;
杨金奎
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2020/01/04
糖尿病
2型 阿格列汀 临床试验
Ⅲ期 Diabetes mellitus
type 2 Alogliptin Clinical trials
phase Ⅲ
Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer
会议论文
2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2015-01-01
作者:
Ma, Shenglin
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Chen, Jing
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2020/01/06
Low stress
Air-gapped Si
TSV Interposer
阿格列汀治疗2型糖尿病有效性和安全性Ⅲ期临床研究试验设计和中国大陆基线情况
期刊论文
中华内科杂志, 2013, 卷号: 52, 期号: 11
作者:
潘长玉
;
李文慧
;
曾姣娥
;
李成江
;
杨金奎
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/04
糖尿病,2型
治疗,临床研究性
阿格列汀
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