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| 高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB 期刊论文
2017
作者: 陈世金[1]; 郭茂桂[1]; 常选委[1]; 韩志伟[1]; 高箐遥[2]
  收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2019/11/30 |
| 单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方 Study on copper electroplating bath composition by simplex optimization for PCB made by modified full additive process 期刊论文
2016, 卷号: 35, 页码: 677-680
作者: 何慧蓉[1]; 陈际达[1]; 陈世金[2]; 何为[3]; 胡志强[3]
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 基于建筑业BIM的发展和建筑类教育改革探索 期刊论文
改革与开放, 2016, 期号: 5, 页码: 48-50
作者: 张帆[1]; 郭际平[2]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/23
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| 高校思想政治课中如何有效地介入传统礼仪教育 期刊论文
改革与开放, 2016, 期号: 10, 页码: 105-106
作者: 郭际平[1]; 李燚[2]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/23
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| 试分析建筑学教育改革中现代技术的应用 期刊论文
改革与开放, 2016, 期号: 7, 页码: 113-114
作者: 郭际平[1]; 张帆[2]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/23
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| 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 Influencing factors of blind via filling by electroplating in printed circuit board 期刊论文
2015, 卷号: 34, 页码: 839-845
作者: 刘佳[1]; 陈际达[1]; 陈世金[2]; 郭茂桂[2]; 何为[3]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 通孔电镀填孔工艺研究与优化 Research and Optimization of through hole filling by copper electroplating technology 期刊论文
2015, 卷号: 0, 页码: 106-111
作者: 刘佳[1]; 陈际达[1]; 邓宏喜[2]; 陈世金[2]; 郭茂桂[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/11/28 |
| 顶岗实习教师的职业认同和职业倦怠的关系研究 期刊论文
校园心理, 2015, 期号: 05, 页码: 312-313
作者: 李燚[1]; 郭际平[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/23
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| 插层剂对纳米膨胀石墨片尺寸的影响 Influence of Intercalation Agent on Size of Expanded Nano-graphite 期刊论文
2013, 卷号: 31, 页码: 840-845
作者: 郭菊仙[1]; 刘又畅[1]; 苏新虹[2]; 徐缓[3]; 张翠[1]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 单纯型优化法在CO2激光钻盲孔工艺参数中的应用研究 The parameter optimization of CO_2 laser during drilling blind-vias.by simplex optimization 期刊论文
2013, 卷号: 0, 页码: 70-75
作者: 李晓蔚[1]; 陈际达[1]; 徐缓[2]; 陈世金[2]; 郭茂桂[2]
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/11/29 |
