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	印制电路板电镀填盲孔的影响因素 Influencing factors of blind via filling by electroplating in printed circuit board
	刘佳[1]; 陈际达[1]; 陈世金[2]; 郭茂桂[2]; 何为[3]; 李松松[3]
	2015
卷号	34页码:839-845
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3057696
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘佳[1],陈际达[1],陈世金[2],等. 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 Influencing factors of blind via filling by electroplating in printed circuit board[J],2015,34:839-845.
APA	刘佳[1],陈际达[1],陈世金[2],郭茂桂[2],何为[3],&李松松[3].(2015).印制电路板电镀填盲孔的影响因素 Influencing factors of blind via filling by electroplating in printed circuit board.,34,839-845.
MLA	刘佳[1],et al."印制电路板电镀填盲孔的影响因素 Influencing factors of blind via filling by electroplating in printed circuit board".34(2015):839-845.

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