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| 连铸结晶器铜板电镀层的研究进展 期刊论文
电镀与精饰, 2010, 卷号: 32, 页码: 15-19
作者: 吕春雷[1]; 曹为民[2]; 印仁和[3]; 郁祖湛[4]; 侯峰岩[5]
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| 镀锌钢板蒸镀镁层的耐腐蚀机理 期刊论文
材料保护, 2010, 卷号: 43, 页码: 87-89,94
作者: 薛雷刚[1]; 吕春雷[2]; 印仁和[3]; 郁祖湛[4]; 王卫江[5]
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| 纳米铜导电墨水的制备及研究 期刊论文
材料导报, 2009, 卷号: 23, 页码: 93-97
作者: 陈明伟[1]; 吕春雷[2]; 印仁和[3]; 王卫江[4]; 郁祖湛[5]
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| 钢板上锌镁合金镀层的耐腐蚀机理 会议论文
2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会, 2009-11-01
作者: 薛雷刚[1]; 吕春雷[2]; 印仁和[3]; 郁祖湛[4]; 王卫江[5]
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| 用于PCB的化学镀锡研究 会议论文
2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会, 2009-11-01
作者: 王卫江[1]; 吕春雷[2]; 孟新昊[3]; 印仁和[4]; 孙江燕[5]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/30
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| 纳米铜导电墨水的制备方法 专利
申请日期: 2008-01-01,
作者: 陈明伟[1]; 印仁和[2]; 周荣明[3]; 王卫江[4]; 郁祖湛[5]
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| SnAgCu钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 期刊论文
电子元件与材料, 2007, 卷号: 26, 页码: 64-68
作者: 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]; Werner Jillek[4]
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| 用磷钼酸喹啉重量法测定化学镀Ni-P镀层中的磷含量 期刊论文
材料保护, 2007, 卷号: 40, 页码: 67-69
作者: 印仁和[1]; 薛雷刚[2]; 郁祖湛[3]
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| SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究 会议论文
2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛, 2007-11-01
作者: 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]; Werner Jillek[4]
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| 应用于印制电路的金属铜导电墨水制备及研究 会议论文
第十四次全国电化学会议, 2007-11-02
作者: 陈明伟[1]; 周荣明[2]; 印仁和[3]; 王卫江[4]; 郁祖湛[5]
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