| SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究 | |
| 张炜[1]; 成旦红[2]; 郁祖湛[3]; Werner Jillek[4] | |
| 2007 | |
| 会议名称 | 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛 |
| 会议日期 | 2007-11-01 |
| 关键词 | 钎料焊点 电化学迁移 金属沉积物 树枝状沉积物 |
| 页码 | 107-111 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2381284 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学理学院化学系,上海 200444[2]中国浦东干部学院培训部,上海 201204[3]复旦大学化学系,上海 200433[4]乔治西蒙欧姆应用科技大学电子机械信息系,德国纽伦堡 90489 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张炜[1],成旦红[2],郁祖湛[3],等. SnAgCu钎料焊点的电化学迁移研究[C]. 见:2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛. 2007-11-01. |
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