| 连铸结晶器铜板电镀层的研究进展 | |
| 吕春雷[1]; 曹为民[2]; 印仁和[3]; 郁祖湛[4]; 侯峰岩[5] | |
| 刊名 | 电镀与精饰
 |
| 2010 | |
| 卷号 | 32页码:15-19 |
| 关键词 | 连铸结晶器铜板 合金镀层 表面技术 |
| ISSN号 | 1001-3849 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2311687 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学,理学院,上海,200444[2]上海大学,理学院,上海,200444[3]上海大学,理学院,上海,200444[4]复旦大学化学系,上海,200433[5]上海宝钢设备检修有限公司宝钢机械厂,上海,201900 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吕春雷[1],曹为民[2],印仁和[3],等. 连铸结晶器铜板电镀层的研究进展[J]. 电镀与精饰,2010,32:15-19. |
| APA | 吕春雷[1],曹为民[2],印仁和[3],郁祖湛[4],&侯峰岩[5].(2010).连铸结晶器铜板电镀层的研究进展.电镀与精饰,32,15-19. |
| MLA | 吕春雷[1],et al."连铸结晶器铜板电镀层的研究进展".电镀与精饰 32(2010):15-19. |
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