已选(0)清除
条数/页: 排序方式:
|
| 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利 专利号: CN110199398A, 申请日期: 2019-09-03, 公开日期: 2019-09-03 作者: 成演准; 金珉成
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利 专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09 作者: 成演准; 李容京; 金珉成; 朴修益
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/30 |
| 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利 专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21 作者: 成演准; 姜基晩; 金珉成; 朴修益; 李容京
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:21/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 发光器件 专利 专利号: CN104518065B, 申请日期: 2019-05-14, 公开日期: 2019-05-14 作者: 成演准; 丁圣勋
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 制造发光器件的方法 专利 专利号: CN1610135B, 申请日期: 2012-04-25, 公开日期: 2012-04-25 作者: 李庭旭; 成演准; 赵济熙; 白好善
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/26 |
| 半导体激光二极管的辅助装配座及其制造方法 专利 专利号: CN100468893C, 申请日期: 2009-03-11, 公开日期: 2009-03-11 作者: 郭准燮; 蔡秀熙; 成演准
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:6/0  |  提交时间:2019/12/24 |
| 用于生长悬臂外延的衬底及其制造方法 专利 专利号: CN101026092A, 申请日期: 2007-08-29, 公开日期: 2007-08-29 作者: 白好善; 张泰勋; 成演准; 司空坦; 梁旼镐
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:0/0  |  提交时间:2020/01/18 |
| 具有电流限制层的半导体激光二极管及其制造方法 专利 专利号: CN1469518A, 申请日期: 2004-01-21, 公开日期: 2004-01-21 作者: 郭准燮; 河镜虎; 成演准
![](/themes/default/image/downing1.png) 收藏  |  浏览/下载:33/0  |  提交时间:2020/01/18 |