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武汉市某医院2013-2015年消毒质量监测结果分析 期刊论文
中国消毒学杂志, 2017, 期号: 5
作者:  谈宜斌;  金学兰;  李源;  宋世会;  田佳
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Development and Application of a Micro-infrared Photoelasticity System for Stress Evaluation of Through-silicon Vias (TSV) 会议论文
2015 IEEE 65TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), 2015-01-01
作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu;  Zhang, Zheng
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/06
The effect of stress on the mean time to failure (MTTF) of solder under electromigration 会议论文
2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2015-01-01
作者:  Pan, Xiaoxu;  Lan, Tianbao;  Su, Fei
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用于监测硅片应力的红外光弹仪 期刊论文
半导体技术, 2015, 卷号: 40, 页码: 706-710
作者:  兰天宝;  潘晓旭;  苏飞
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Stress evaluation of Through-Silicon Vias using micro-infrared photoelasticity and finite element analysis 期刊论文
OPTICS AND LASERS IN ENGINEERING, 2015, 卷号: 74, 页码: 87-93
作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Pan, Xiaoxu
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Experimental and Finite Elemental Investigations on Residual Stress of TSV 会议论文
2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2014-01-01
作者:  Su, Fei;  Lan, Tianbao;  Zhu, Yunhui;  Chen, Jing
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Thermo-mechanical Reliability of 3D package under different thermal cycling 会议论文
2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2014-01-01
作者:  Lan, Tianbao;  Su, Fei
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基于拉曼光谱的硅片残余应力测试方法 会议论文
北京力学会第20届学术年会论文集北京力学会, 北京, 2014-01-12
作者:  兰天宝;  苏飞
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搭接剪切试件的优化设计 期刊论文
力学与实践, 2014, 卷号: 36, 页码: 442-446
作者:  兰天宝;  苏飞
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基于电迁移实验的扫描电镜改造 会议论文
2013中国力学大会, 西安, 2013-08-19
作者:  兰天宝;  苏飞
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