| Thermo-mechanical Reliability of 3D package under different thermal cycling | |
| Lan, Tianbao; Su, Fei | |
| 2014 | |
| 会议名称 | 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) |
| 会议日期 | 2014-01-01 |
| 关键词 | three-dimensional package finite element solder joint fatigue life |
| 页码 | 1138-1141 |
| 收录类别 | EI ; CPCI-S |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | WOS:000366592100254 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/6551250 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Lan, Tianbao,Su, Fei. Thermo-mechanical Reliability of 3D package under different thermal cycling[C]. 见:2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT). 2014-01-01. |
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