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| 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响 Effects of additives on microvia copper-filling efficiency of printed circuit board 期刊论文
2017, 卷号: 36, 页码: 667-673
作者: 唐明星[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 罗莉[1]
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| 图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process 期刊论文
2017, 卷号: 25, 页码: 36-40
作者: 陈世金[1]; 沈志标[1]; 邓宏喜[1]; 韩志伟[1]; 周国云[2]
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| 3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate 期刊论文
2017
作者: 曾亮[1]; 陈苑明[2]; 王守绪[3]; 何为; 周国云
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| 含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究 Investigation of throwing power for plating through holes with a leveler containing N+ heterocycle 期刊论文
2017
作者: 郑莉[1]; 王翀[2]; 王守绪[3]; 何为; 陈世金
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| 一种新型Inside-Out核磁共振传感器——三圆柱磁体阵列 A New Inside-Out Nuclear Magnetic Resonance Sensor ——Three-Cylinder Array 期刊论文
2016, 卷号: 31, 页码: 96-101
作者: 郭盼[1,2]; 何为[1]; Juan C.García-Naranjo[2,3]; Bruce J.Balcom[2]
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| 化学镍钯金表面处理工艺研究进展 Review on the Surface Finish of Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold 期刊论文
2016, 卷号: 30, 页码: 151-155
作者: 胡志强[1]; 何为[1]; 王守绪[1]; 陈世金[2]; 何慧蓉[3]
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| 单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方 Study on copper electroplating bath composition by simplex optimization for PCB made by modified full additive process 期刊论文
2016, 卷号: 35, 页码: 677-680
作者: 何慧蓉[1]; 陈际达[1]; 陈世金[2]; 何为[3]; 胡志强[3]
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| 单极电容式电压互感器的试验研究 Experimental Research of Unipolar Capacitive Voltage Transformer 期刊论文
2016, 卷号: 42, 页码: 1781-1789
作者: 周强[1]; 何为[1]; 李松浓[2]; 侯兴哲[2]; 李登云[3]
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| 方波脉冲电场杀灭微藻的实验研究 Experimental Study on Algae Inhibition Effect of Square Wave Pulsed Electric Field 期刊论文
2016, 卷号: 42, 页码: 368-376
作者: 熊兰[1]; 张德卿[1]; 谢子杰[2]; 杨子康[1]; 石岭岭[3]
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| IR-UWB系统中基于能量检测的TOA估计 期刊论文
计算机技术与发展, 2016, 卷号: 26, 页码: 1-6
作者: 罗珊珊[1]; 李强[2]; 丁广太[3]; 王营冠[4]; 何为[5]
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