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	3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate
	曾亮[1]; 陈苑明[2]; 王守绪[3]; 何为; 周国云; 陈世金; 陈际达; 张胜涛
	2017
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内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3201447
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	曾亮[1],陈苑明[2],王守绪[3],等. 3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate[J],2017.
APA	曾亮[1].,陈苑明[2].,王守绪[3].,何为.,周国云.,...&张胜涛.(2017).3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate..
MLA	曾亮[1],et al."3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate".(2017).

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