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Cu/低k芯片铜引线键合中应力状态的数值分析 期刊论文
2016, 2016
常保华; 白笑怡; 都东; Chang Baohua; Bai Xiaoyi; Du Dong
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Modeling and experimental study of the kink formation process in wire bonding 期刊论文
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 2014, 卷号: 27, 期号: 1, 页码: 51-59
作者:  Wang, Fuliang*;  Chen, Yun;  Han, Lei
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Ultrasonic effects in the thermosonic flip chip bonding process 期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 2, 页码: 336-341
作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei
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Thermal Analysis of Heating System in Thermosonic Bonding Process 会议论文
作者:  Zhang, Lufan;  Li, Xueli;  Fang, Jiwen;  Cai, Jiandong;  Nian, Longsheng
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Experiment study of dynamic looping process for thermosonic wire bonding 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2012, 卷号: 52, 期号: 6, 页码: 1105-1111
作者:  Fuliang Wang;  Yun Chen;  Lei Han
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Ultrasonic Vibration at Thermosonic Flip-Chip Bonding Interface 期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 卷号: 1, 期号: 6, 页码: 852-858
作者:  Wang, Fuliang*;  Chen, Yun;  Han, Lei
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LEO卫星地面干扰站的设计 期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟; 吕源; 龚文斌; 梁旭文
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Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating 期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP; Xu, GW; Yuan, Y; Cheng, X; Luo, L
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Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained Si on Relaxed SiGe-on-Insulator 期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 1, 页码: H104-H108
Ma, XB; Liu, WL; Liu, XY; Du, XF; Song, ZT; Lin, CL; Chu, PK
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传感器网络技术与标准化连载(二) 传感器网络系统架构与标准体系分析 期刊论文
信息技术与标准化, 2009, 期号: 12
沈杰; 邢涛
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