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Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die
专利
专利号: US20180151772A1, 申请日期: 2018-05-31, 公开日期: 2018-05-31
作者:
RENARD, LOIC PIERRE LOUIS
;
ANG, CHENG-LAY
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/31
Drop analysis of 3D SiP with Through Silicon Via
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Yao, Ruixia
;
Li, Tenghui
;
Huang, Pengfei
;
Su, Fei
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/30
3D System in Package with Through Silicon Via
Finite Element Analysis
drop/impact
reliability
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
会议论文
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV
作者:
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
收藏
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浏览/下载:42/0
  |  
提交时间:2017/01/15
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
面向射频系统级封装的自动测试系统
期刊论文
北京信息科技大学学报(自然科学版), 2016
缪旻
;
段肖洋
;
刘晓芳
;
刘欢
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
射频系统级封装
三维集成
自动测试系统
Integrated Manufacturing of Microphone-array Node for Wireless Sensor Network (WSN)
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:
Xu, Gaowei[1]
;
Gai, Wei[2]
;
Zheng, Tao[3]
;
Liang, Defeng[4]
;
Luo, Le[5]
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/26
System integration
system in package (SiP)
stacked interconnection
MEMS microphone
integration node
Experiments of An active electrode amplifier using SIP with DC rejection for bio-potential recording
会议论文
mobihealth 2015, London
作者:
Meixiu Fang
;
Xiang Chen
;
Jinyong Zhang
;
Lei Wang
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2016/01/27
System-in-package solution for a low-power active electrode module
会议论文
36th Annual International Conference of the IEEE-Engineering-in-Medicine-and-Biology-Society (EMBC), Chicago, IL
作者:
Nikolas Gai
;
Linping Gao
;
Jinhe Cai
;
Jinyong Zhang
;
Lei Wang
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2015/09/02
A Double Ended Active Electrode Using SiP with DC and 50 HzRejection
会议论文
PIERS Proceedings, Guangzhou, China
作者:
Linping Gao
;
Nikolas Gaio
;
Jinyong Zhang
;
Lei Wang
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2015/09/02
SIP-CESE MHD model of solar wind with adaptive mesh refinement of hexahedral meshes
期刊论文
COMPUTER PHYSICS COMMUNICATIONS, 2014, 卷号: 185, 期号: 7, 页码: 1965-1980
作者:
Feng, Xueshang
;
Xiang, Changqing
;
Zhong, Dingkun
;
Zhou, Yufen
;
Yang, Liping
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2015/09/22
Solar wind
Magnetohydrodynamics (MHD)
Numerical simulation
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