面向射频系统级封装的自动测试系统

doi:10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.05.001

CORC > 北京大学 > 信息科学技术学院

	面向射频系统级封装的自动测试系统; An automatic test system for RF system-in-package
	缪旻 ; 段肖洋 ; 刘晓芳 ; 刘欢
刊名	北京信息科技大学学报（自然科学版）
	2016
关键词	射频系统级封装三维集成自动测试系统
DOI	10.16508/j.cnki.11-5866/n.2016.05.001
英文摘要	随着多通道、多制式射频收发系统在机载、车载、空间飞行器等移动平台上的应用需求日益迫切,可将成套射频收发电路高密度集成于单个封装体内的射频系统级封装技术(System-in-Package,SIP)成为重要的支撑技术.射频系统级封装高密度集成化、待测试参数多且具有寄生与干扰效应显著的特点,对相应的射频测试技术提出严峻的挑战.提出了一种射频系统级封装自动测试原型系统,介绍了该系统的组成和工作原理,通过在计算机端集成测试界面,实现了命令引导下的自动测量,大幅提高了工作效率.; 北京市属高等学校高层次人才引进与培养计划资助项目; 国家自然科学基金资助项目; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司大学计划资助项目; 5; 1-4; 31
语种	英语
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/483777]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	缪旻,段肖洋,刘晓芳,等. 面向射频系统级封装的自动测试系统, An automatic test system for RF system-in-package[J]. 北京信息科技大学学报（自然科学版）,2016.
APA	缪旻,段肖洋,刘晓芳,&刘欢.(2016).面向射频系统级封装的自动测试系统.北京信息科技大学学报（自然科学版）.
MLA	缪旻,et al."面向射频系统级封装的自动测试系统".北京信息科技大学学报（自然科学版） (2016).