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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究 学位论文 2012, 2012 王建 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14 电子封装  无铅复合粉焊膏  电迁移  热老化  金属间化合物  electronic package  lead-free composite powder solder paste  electromigration  thermal aging  intermatallic compounds   无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究 学位论文 2011, 2011 陈梁 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/02/14 电子封装  助焊剂  药芯焊丝  复合粉焊膏  electronic package  flux  flux-cored wire  composite powder solder paste   Dynamic wetting behavior and solder ball spattering formation of Sn-Bi solder pastes during reflow soldering process (CPCI-S收录) 会议 作者:  Tan, Meng-Ying;  Zhou, Min-Bo;  Huang, Lia-Qiang;  Ma, Fa-Qian;  Ma, Xiao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 surface defect  solder ball spattering  Sn-Bi solder paste  reflow soldering process