| 题名 | 无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究; Preparation of Lead-free Composite Powder Solder Paste and Study on Reliability of Lead-free Solder Joint |
| 作者 | 王建 |
| 答辩日期 | 2012 ; 2012 |
| 导师 | 王翠萍 |
| 关键词 | 电子封装 无铅复合粉焊膏 电迁移 热老化 金属间化合物 electronic package lead-free composite powder solder paste electromigration thermal aging intermatallic compounds |
| 英文摘要 | 由于大量含铅焊料废弃物对人类健康以及环境的危害日趋严重，大部分国家已相应立法禁止使用含铅焊料，并积极推进电子封装无铅化进程，其中开发新型无铅焊料显得颇为重要。另外随着封装密度的不断提高，热老化和电迁移现象已经严重影响电子封装的可靠性。以新型无铅焊料的开发以及焊料焊点的可靠性研究为切入点，本论文首先对本实验室自行设计并制备的Sn-Bi-Cu系中低温用复合粉体材料进行表征，并制出与其相匹配的助焊剂，从而开发出具有广泛应用前景的电子封装用复合粉焊膏；然后对Sn-0.7Cu、Sn-3.0Ag-0.5Cu两种无铅焊料的电迁移行为进行了研究，并探讨了Zn元素对Sn-3.0Ag-0.5Cu热老化和电迁移界面...; As is commonly known, leaded solder does harm to human health and environment, therefore most countries have legislated to prohibit the use of leaded solder. Developing lead-free of electronic packaging is the inevitable trend, so it is very necessary to research new lead-free solder. At the same time, with the increasing of packing density, thermal aging and electromigration become serious proble...; 学位：工学硕士; 院系专业：材料学院材料科学与工程系_材料学; 学号：20720091150049 |
| 语种 | zh_CN |
| 出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=36801 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/21883]  |
| 专题 | 材料学院－学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王建. 无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究, Preparation of Lead-free Composite Powder Solder Paste and Study on Reliability of Lead-free Solder Joint[D]. 2012, 2012. |
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