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| 一种提高显微数控平台控制精度的细分驱动算法 期刊论文
《机械设计与制造》, 2010, 页码: 188-190
作者: 邓耀华[1,2]; 吴黎明[1]; 张力锴[1]; 陈景郁[1]; 苏振锐[1]
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| 脆性材料接触应力损伤与断裂微观机制 成果
2008
褚君浩
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| 微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN1935630, 申请日期: 2007-03-28, 公开日期: 2007-03-28
王玉传; 罗乐
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| 雷射二極體驅動電路及光學頭 专利
专利号: TWI250646B, 申请日期: 2006-03-01, 公开日期: 2006-03-01
作者: 澀谷義一
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| 圆片级气密封装及通孔垂直互连研究 期刊论文
功能材料与器件学报, 2006, 期号: 06
王玉传; 朱大鹏; 许薇; 罗乐
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| ULSI关键工艺技术——纳米级化学机械抛光 期刊论文
微纳电子技术, 2005, 期号: 07
张楷亮; 宋志棠; 封松林; Chen Bomy
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| 半导体器件参数比例差值谱分析系统 其他
2004-01-01
谭长华; 许铭真; 杨斌; 马金源
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2015/11/11
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| 嵌入式自动调焦IC晶片显微图像采集系统的构建 会议论文
2006国际仪器仪表与测控自动化高峰论坛, 广东深圳, 2006年10月14日
作者: 邓耀华 [1]; 刘桂雄 [2]; 吴黎明 [3]; 薛向东 [3]; 张颖敏 [3]
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