| 微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法 | |
| 王玉传 ; 罗乐 | |
| 2007-03-28 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN1935630 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作， 其特征在于提出了一种新颖的圆片级芯片尺寸封装结构。其中芯片互连采用 了通孔垂直互连技术：KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、 由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合 的通孔互连技术。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完 成，具有较高的垂直通孔互连密度。该结构在降低封装成本，提高封装密 度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤，减小MEMS器件电连接的阻 抗、寄生效应和噪声，提高MEMS器 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2007-03-28 |
| 申请日期 | 2006-10-18 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200610117232.0 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/48363]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉传,罗乐. 微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法. CN1935630. 2007-03-28. |
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