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| 光半导体装置的制造方法 专利
专利号: CN110050396A, 申请日期: 2019-07-23, 公开日期: 2019-07-23
作者: 山口勉
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| 230/400kV混压水电站出线同绝缘配置下雷电侵入波仿真计算 期刊论文
武汉大学学报(工学版), 2019, 期号: 02
作者: 徐剑伟; 徐翔琳; 徐细波; 文习山; 陈小月
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| 230/400kV混压水电站出线同绝缘配置下雷电侵入波仿真计算 期刊论文
武汉大学学报. 工学版, 2019, 卷号: 52
作者: 徐剑伟; 徐翔琳; 徐细波; 文习山; 陈小月
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| 发光器件封装 专利
专利号: CN103794700B, 申请日期: 2018-03-02, 公开日期: 2018-03-02
作者: 赵范哲; 金文燮; 金振冠
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| 有源硅光具座 专利
专利号: CN107634446A, 申请日期: 2018-01-26, 公开日期: 2018-01-26
作者: R·韦伯
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| 计及相关性约束的特高压GIL可靠性分配研究与应用 学位论文
2018
作者: 江遥
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| 计及失效模式相关性影响的特高压GIL设备可靠性预计研究 学位论文
2018
作者: 马冬媛
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/11/26
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| 基于柔性直流的±10kV配电网雷电侵入波过电压仿真 期刊论文
《高电压技术》, 2018, 卷号: 44, 页码: 2533-2540
作者: 韩永霞[1]; 张杰[1,2] 赵宇明[3] 刘国伟[3] 何秋萍[1]; 李立浧[1]
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| 封装件和封装件的制造方法 专利
专利号: CN103378268B, 申请日期: 2017-10-03, 公开日期: 2017-10-03
作者: 冈部敏幸; 小林刚; 小林敏男; 木村康之
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| 半导体装置 专利
专利号: CN106486888A, 申请日期: 2017-03-08, 公开日期: 2017-03-08
作者:
收藏 | 浏览/下载：21/0 | 提交时间：2020/01/13 |
